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优惠政策将向集成电路产业倾斜

发布时间2009年5月26日  来源:东南早报  阅读481次
    工信部电子信息司司长肖华在深圳举行的中外平板显示与彩电产业CEO峰会上表示,新18号文件正在制订当中,并已拟出征求意见稿,相对于原18号文件,对集成电路产业的优惠政策更多一些。

  肖华表示,原18号文件对软件业的优惠比较到位,新18号文件加大了对集成电路产业的扶持力度,并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸,相关材料、装备、仪器仪表等亦纳入其中。

  在本次会议上,肖华向与会者就《电子信息产业调整和振兴规划》作了解读。他表示,《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出实施六项重大工程和落实七项保障措施,其中六项重大工程包括了集成电路升级工程、彩电转型和平板发展、TD-SCDMA新跨越、数字影视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件与信息服务培育。  

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